国庆前夕，2025中国（绵阳）科技城国际科技博览会如期举行。在B展馆“国家需要长虹智造”展区内，长虹控股旗下四川爱联科技的AI推理模组家族以硬核实力吸引着众人目光。
“这小东西能支撑机器人实时环境感知，也能处理无人机高空巡检数据，更关键的是从芯片到元器件全是国产。” 现场技术人员向观众揭秘。话音刚落，观众纷纷举起相机或手机拍摄参数铭牌，而镜头背后，是这款模组背后跨越两地、历时45天的技术攻坚仗。
困局与使命：
打破AI产业链“卡脖子”枷锁
“国外企业垄断了AI芯片设计、模组集成等核心技术，我们不仅面临技术追赶的压力，更要应对供应链安全的风险。”谈及行业困境，长虹爱联科技西安研发中心副总监段海生的语气里满是紧迫感。2024年，人工智能在各领域的规模化应用加速，高性能、低功耗AI推理模组的需求呈爆发式增长。但国外头部品牌占据了主要市场份额，交货周期长、价格高，国内企业陷入“有需求难满足”的被动局面。
这时，响应国家“自主可控”科技发展战略，契合绵阳AI产业建设需求，长虹果断将“基于国产AI芯片的人工智能模组”列为长虹1号重点项目，目标直指“填补国内相关领域空白，为长虹在AI硬件赛道抢占战略先机”。长虹爱联科技作为长虹子公司，则承接了研发任务。
长虹爱联科技研发团队
2024年5月28日，带着测试设备、数千页芯片技术资料和“45天完成试产准备”的硬指标，长虹爱联科技12人专项研发组进驻深圳芯片厂家，一场技术攻坚战正式打响。
层层突围：
从技术空白到标准成型
“没想到项目刚启动，两个‘从未接触过’的难题就把研发逼停了。”项目负责人坦言。这场攻坚不仅要突破技术壁垒，更成了长虹爱联科技“以战育人”的实战课堂。
第一关，PCB层数的“优化博弈”。基于国产AI芯片的信号复杂度，平台最初推荐使用14层PCB板。但长虹爱联科技此前最高仅设计过10层板，“层间走线交叉优化”“电源完整性控制”完全是空白领域。此外，14层板不仅会使成本增加，国内PCB厂商的交付周期还会延误试产；若强行改用10层板，前期仿真显示信号完整性不达标，AI推理模组的性能将直接缩水。
长虹爱联科技生产车间
长虹爱联科技迅速以高管牵头，与芯片厂家协调测试环境与技术资源，组建了专业团队，由资深工程师带队，采用“边攻关边带教”模式，最终确定“12层板”的折中方案。团队定下“每天一复盘、三天一迭代”的节奏，连续多日熬夜攻坚。最终，在6月8日凌晨传来好消息：12层PCB板的信号干扰率仅0.8%，反射率降至3%以下，完全满足设计要求。
第二关，AI模组的“技术空白突破”。蜂窝模组侧重“信号传输稳定”，而AI模组需要同时解决“高算力下的功耗控制”“DDR高速走线保护”“散热与体积平衡”三大难题——这些技术，长虹爱联科技此前从未涉足。针对这些痛点，长虹爱联科技组建“AI技术突破组”，按“分点突破、协同推进”的思路展开攻坚。为解决散热问题，团队先后测试5套方案，经过多轮热仿真，最终确定了最优的散热方案，解决了三大难题。
长虹爱联科技生产车间
DDR高速走线的优化则更考验细节。团队通过“眼图测试法”发现，走线长度相差3毫米是数据丢失的核心原因。工程师通过主芯片DDR引线数据与PCB上走线等因素计算通过“蛇形走线”调整误差，再优化焊接工艺减少接触阻抗。6月10日，DDR数据传输测试连续2小时无丢失，成功率稳定在 100%。
6月10日，项目迎来关键节点：12层 PCB板的交付周期可控制在15天内，优化后的模组通电测试——满载功耗25W、AI 推理算力达20TOPS、DDR数据传输无丢失，三大核心指标全部达标。“我们完成了不可能的任务！”项目负责人难掩激动，“更重要的是，我们不仅掌握了多层复杂PCB 设计技术，还形成了AI模组的标准化解决方案，为后续研发打下了基础。”
人才支撑：
人才培育与产业落地的双向奔赴
2024年下半年，长虹爱联科技收到了工信部电子第五研究所出具的国产化权威认证报告——这意味着，其AI推理模组在核心元器件选型、技术架构设计、全流程生产环节均实现100%自主可控，完全符合国家对国产AI硬件的合规性要求与供应链安全标准。目前，该模组已聚焦特殊行业启动针对性市场推广，凭借“高算力稳定性+极端环境适配能力”，为特殊行业领域的AI应用提供安全可靠的国产硬件支撑。
45天攻坚拿下技术突破，模组从设计走向试产，看似是短期冲刺的成果，实则离不开长虹爱联科技长期搭建的人才培育体系——从新人的“师带徒”培养，到骨干的项目历练，再到专家的技术引领，正是这套“实战化育人”机制，为技术攻坚提供了核心支撑，也让成果落地有了坚实的人才保障。
长虹爱联科技生产车间
长虹爱联科技构建了系统化的技术人才培育机制，包括校招新员工完整培训体系、各序列各层级的完整课程体系（内训+外训）、导师制、普遍性与针对性相结合的轮岗机制和通过重大项目进行历练机制。在人才梯队建设上，团队按“新人-骨干-专家”三级架构选用，每一级的侧重点不同，与岗位需求深深契合。
当前，长虹爱联科技的人才结构正从传统的“金字塔形”向更健康的“纺锤形（橄榄形）”稳步转型。即通过淘汰优化不合格人员、大规模引进和培养中坚力量、精准引进顶部领军人才，使得中间层的技术骨干和专家队伍持续壮大，构成了“纺锤”的鼓起的腹部，基础与顶尖人才的比例趋于合理。
值得一提的是，长虹爱联科技对技术攻坚的坚持由来已久。自成立以来，长虹爱联科技曾长期面临焊接工艺难题，为此从国内头部企业引进1位焊接专家，攻克了多项行业难题，开创了多项新技术、新工艺。在这些技术的支撑下，过去三年，长虹爱联科技电子主板的焊接不良疵点率下降60%，达到行业领先水平；未来两年，这一指标将进一步优化，目标是“一百万个焊点中，不良焊点个数降至3到4个”。
近两年来，长虹爱联科技在AI硬件赛道上，正以“全场景算力覆盖”策略构建核心竞争力。一方面，落地AI轻量级产品，聚焦AI玩具场景，以智能化交互打造高质量陪伴体验，让AI技术走进日常生活。长虹爱联科技在2T以下的轻量化AI方面陆续推出相关产品，打造出体积小、重量轻、功能专注、互动性强的多款AI玩具产品，通过AI技术提供情感陪伴或启蒙教育等应用。
长虹爱联科技生产车间
同时，在更高阶的AI端侧推理领域，长虹爱联科技的算力突破更具行业前瞻性。截至目前长虹爱联科技已陆续完成20Tops、176Tops、200Tops多档位中、高算力产品布局，持续打破算力天花板。这些产品将精准匹配特殊行业、具身机器人、智能制造、机器狗等高性能需求场景，为其提供强劲算力支撑，解决行业应用中的算力瓶颈问题。从轻量级陪伴场景到高算力工业场景，长虹爱联科技的AI硬件布局既兼顾“民生需求”，又锚定“产业升级”。
未来，长虹爱联科技将继续以技术突破为核心，推动国产AI硬件向高算力、全自主可控方向迈进，为产业链上下游注入新动能。
（图片由长虹控股集团提供）
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